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AMAOE BGA Chip Rework Reballing Stencil Magnetic Positioning Tin Pad for iPhone / Android Phone Repair
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Descripciones de Producto

Especificaciones

Reseñas

Descripciones de Producto

AMAOE BGA Chip Rework Reballing Stencil Magnetic Positioning Tin Pad for iPhone / Android Phone Repair
  • 【Magnetic Positioning】Steel mesh magnetic leveling system frees up both hands for efficient operation
  • 【Versatile Application】Suitable for repairing tin pads on BGA chips in both iOS and Android smartphones
  • 【Enhanced Stability】Designed to prevent movement during tin scraping, ensuring more uniform results
  • 【Precision Repair】Facilitates accurate and controlled tin pad repair for delicate electronic components
  • 【User-Friendly Design】Easy-to-use tool optimized for mobile device repair technicians and enthusiasts

Especificaciones

General

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AMAOE BGA Chip Rework Reballing Stencil Magnetic Positioning Tin Pad for iPhone / Android Phone Repair

N° de Artículo: 6616001408A
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