• 【Diseño versátil】 Cuenta con agujeros paralelos, agujeros en ángulo de 45° y agujeros desplazados para adaptarse a una amplia gama de configuraciones de CI comúnmente utilizadas en dispositivos móviles.
• 【Múltiples opciones de espaciado】 Disponible en espaciados de 0,3 mm, 0,35 mm, 0,4 mm y 0,5 mm para adaptarse a diversos requisitos de chip.
• 【Compatibilidad integral】 Admite la mayoría de los diseños de CI de teléfonos móviles actuales, asegurando una amplia aplicabilidad en los procesos de reparación y montaje.
• 【Solución de reparación fácil】 Facilita el soldado de estaño eficiente y preciso para tareas de reemplazo de CI y reparación de placas.
• 【Paquete doble】 Incluye dos piezas de redes de plantación universal multifuncionales para un mayor valor y conveniencia.

Especificaciones:

• Configuraciones de agujeros: Paralelo, ángulo de 45°, Desplazado
• Opciones de espaciado: 0,3 mm, 0,35 mm, 0,4 mm, 0,5 mm