• 【Compatibilidad versátil】 Adecuado para la unión/separación de la placa base del iPhone X a la serie 16, la separación del soporte de la pantalla y el precalentamiento de la placa base de Android para el reemplazo de módulos
• 【Sistema de enfriamiento eficiente】 Ventilador de enfriamiento silencioso incorporado que reduce automáticamente la temperatura de la placa base para un enfriamiento rápido y reparaciones más eficientes
• 【Capacidad de actualización remota】 Se conecta a la plataforma oficial para actualizaciones de software automáticas
• 【Monitoreo de temperatura en tiempo real】 Detecta continuamente las temperaturas de calentamiento y enfriamiento de la placa base para un rendimiento óptimo
• 【Tecnología de calentamiento avanzada】 Utiliza nuevos elementos de calentamiento de cerámica MCH para un calentamiento rápido, una larga vida útil, una distribución uniforme de la temperatura, un recalentamiento rápido y un bajo consumo de energía
• 【Función de temporizador personalizable】 Establece tiempos de cuenta regresiva según los requisitos de calentamiento de la placa base, comenzando automáticamente cuando se alcanza la temperatura establecida
• 【Fijación segura】 El mecanismo de bloqueo por presión asegura que el módulo esté firmemente acoplado a la placa base para un mejor contacto

Especificaciones:

• Elemento calefactor: cerámica MCH
• Rango de temperatura: hasta 200°C
• Tiempo de calentamiento: aproximadamente 90 segundos para alcanzar 200°C
• Material: piedra sintética (resistente a la presión, al desgaste y a la corrosión)
• Interfaz de control: perilla lateral giratoria para ajustes de temperatura y temporizador
• Sistema de enfriamiento: ventilador silencioso incorporado
• Características: detección de temperatura en tiempo real, temporizador de cuenta regresiva, enfriamiento automático
• Compatibilidad: iPhone X a la serie 16, dispositivos Android
• Método de actualización: actualización automática remota a través de la plataforma oficial