• 【Doble eficiencia】El BH17 cuenta con un diseño práctico de doble cara, que permite a los técnicos cambiar entre diferentes tipos de chips BGA sin necesidad de cambiar de plataforma. Especialmente adecuado para entornos de reparación por lotes de alta eficiencia, maximiza la productividad.
• 【Estabilidad magnética】Imanes integrados de alta resistencia fijan firmemente los chips CPU/BGA, evitando desplazamientos durante la aplicación de pasta de soldadura y el reflujo con aire caliente. Esto garantiza una alineación perfecta del chip y reduce puentes de soldadura y defectos.
• 【Diseño especializado】Diseñado específicamente para CPU y diversos paquetes de IC BGA, ofrece una alineación precisa de la plantilla y una colocación uniforme de las bolas de soldadura. Es una opción ideal para reparaciones profesionales de placas base y teléfonos inteligentes.
• 【Fabricación de alta precisión】La plataforma está mecanizada con precisión por CNC, asegurando un ajuste perfecto entre la plantilla y la superficie del chip. Esto garantiza resultados de reencapsulado de alta calidad de forma consistente, incluso para técnicos exigentes.
• 【Durabilidad resistente al calor】Fabricado con materiales diseñados para soportar entornos de soldadura por reflujo de alta temperatura, el BH17 mantiene su estabilidad incluso bajo altas temperaturas. Su durabilidad satisface las necesidades de laboratorios profesionales de reparación para uso prolongado y repetido.

Especificaciones:

• Modelo: BH17
• Espesor de la base: T0,6 mm y T0,35 mm (diseño de doble espesor)
• Cantidad de plantillas: 75 piezas
• Material: Plástico técnico negro y estructura metálica para la base, acero inoxidable para las plantillas