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1 Botella de Estaño BGA Reballing Bolas de Soldadura para Herramientas de Reparación de Rework de BGA - Diámetro: 0.3mm
1 Botella de Estaño BGA Reballing Bolas de Soldadura para Herramientas de Reparación de Rework de BGA - Diámetro: 0.3mm
1 Botella de Estaño BGA Reballing Bolas de Soldadura para Herramientas de Reparación de Rework de BGA - Diámetro: 0.3mm1 Botella de Estaño BGA Reballing Bolas de Soldadura para Herramientas de Reparación de Rework de BGA - Diámetro: 0.3mm

Descripciones de Producto

Especificaciones

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Descripciones de Producto

1 Botella de Estaño BGA Reballing Bolas de Soldadura para Herramientas de Reparación de Rework de BGA - Diámetro: 0.3mm

  • Nuevo y de alta calidad

  • La pasta de soldadura de estaño es la mejor opción para el reballing de IC 

  • Se utiliza en lugar del pin en la estructura del paquete del componente IC

Especificación:

  • Marca: BEST

  • Modelo: 505

  • Material: estaño

  • Diámetro: 0.2mm~0.65mm 

  • Contenido de Flux: 63%

  • Punto de Fusión: 183°C

  • Temperatura de Funcionamiento: 200-380°C

  • Cantidad: 25.000 piezas por botella

  • Aleación de Bolas: Sn63/Pb37

  • Tamaño: 35x16mm

Especificaciones

General

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1 Botella de Estaño BGA Reballing Bolas de Soldadura para Herramientas de Reparación de Rework de BGA - Diámetro: 0.3mm

N° de Artículo: 231401329D
Mismo modelo en diferentes Colors:
  • 1 Bottle Tin BGA Reballing Soldering Balls for BGA Rework Repair Tools - Diameter: 0.2mm
  • 1 Bottle Tin BGA Reballing Solder Balls for BGA Rework Repair Tools - Diameter: 0.25mm
  • 1 Bottle Tin BGA Reballing Soldering Balls for BGA Rework Repair Tools - Diameter: 0.3mm
  • 1 Bottle Tin BGA Reballing Solder Balls for BGA Rework Repair Tools - Diameter: 0.35mm
  • 1 Bottle Tin BGA Reballing Soldering Balls for BGA Rework Repair Tools - Diameter: 0.5mm
  • 1 Bottle Tin BGA Reballing Soldering Balls for BGA Rework Maintain Tools - Diameter: 0.55mm
  • 1 Bottle Tin BGA Reballing Soldering Balls for BGA Rework Repair Tools - Diameter: 0.6mm
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